吉利汽车近年来致力于新能源汽车的智能化变革，对半导体产业的核心环节进行了大力布局，特别是在芯片设计及生产环节，建立了全面的投资和自主研发体系。公司特别关注功率半导体（SiC）、智能座舱芯片以及自动驾驶关键芯片等三大领域，并已逐步形成了相对完善的产业链。
一、制造端：控股SiC功率芯片制造能力
吉利公司在上游制造领域，通过直接掌握股权以及与合作伙伴共同设立企业，积极拓展车用碳化硅（SiC）功率半导体产品的生产布局。
芯粤能半导体公司于2021年应运而生，由吉利汽车携手芯聚能和芯合科技共同创立。其中，威睿电动（吉利汽车通过全资控股）持有该公司40%的股份。该公司致力于车规级与工业控制级SiC芯片的研发与生产，确保新能源汽车电驱动关键部件的供应稳定和安全。
浙江晶能微电子，于2022年由吉利控股公司投资88%而成立，该公司专注于研发高可靠性功率半导体。目前，已成功研发出多款适用于400V/800V整车电气架构的SiC产品。预计在2024年，公司将顺利完成5亿元人民币的B轮融资。
智芯科技成立于2022年，由吉利公司主导，专注于集成电路的设计、制造和技术服务，旨在增强新能源和汽车芯片的自给自足能力。
吉利通过在本土布局制造产能，成功实现了SiC芯片制造环节的自我控制，显著减少了对外国代工厂和原始制造商的依赖，从而增强了电动车关键零部件的自主控制力。
二、设计端：子公司孵化智能座舱与自动驾驶芯片能力
在集成电路设计领域，吉利汽车集团依托其旗下的亿咖通科技平台，成功培育并孵化了多家专注于核心芯片研发的企业。
亿咖通科技，即ECARX.US，由吉利控股持有55%股份，已成功登陆纳斯达克。该公司专注于智能座舱和车载系统平台的发展，对于吉利智能汽车电子架构的构建起到了关键性的支撑作用。
光之矩光电科技，亿咖通控股持有其62.9%股份，致力于车规级自动驾驶传感器芯片的设计，并积极布局毫米波雷达与激光雷达集成芯片的研发。
芯擎科技，这家由亿咖通、安谋中国以及吉利汽车共同出资组建的企业，吉利汽车通过间接持股方式持有25.33%的股份。该企业致力于研发7纳米级别的智能座舱芯片“龙鹰一号”，目前该芯片已经实现超过40万片的量产，并被应用于领克08等系列车型中。
武汉路特斯科技，由吉利控股集团持有60%股份，致力于智能汽车芯片的设计与研发，并不断加强智能驾驶技术的应用实力。
在亿咖通生态体系内，吉利已经构建了涵盖智能座舱SoC至自动驾驶传感芯片的全面设计实力，同时，部分高端芯片已实现量产并投入使用，这一进程正逐步降低对国外芯片制造商技术的依赖。
三、广泛战略投资：强化国内芯片生态布局
吉利通过战略投资方式积极布局外部核心芯片公司：
地平线公司（Horizon Robotics）在2021年进行了投资，旨在与合作伙伴共同研发自动驾驶AI芯片，以此填补自动驾驶计算平台在核心算力方面的不足。
华大北斗在2020年进行了投资，其重点在于发展导航和高精度定位芯片技术，这一举措有力地增强了智能驾驶系统的定位功能。
芯聚能半导体公司进行了战略性的投资，并与合作伙伴共同创立了芯粤能半导体，此举旨在加强碳化硅模块的生产与封装技术实力。
川土微电子专注于车载通信芯片的投资与布局，致力于提升车端通信协议芯片的自研能力。
源卓光电科技在2021年进行了投资，致力于光刻设备的研发工作，此举旨在增强我国芯片制造设备的自主创新能力。
四、布局逻辑与战略意图
吉利芯片投资布局核心逻辑清晰：
一是制造端自控，掌握SiC功率器件核心产能；
第二点，构建设计闭环，依托亿咖通生态系统，打造从座舱到雷达再到自动驾驶芯片的自主研发链条。
第三点，进行生态端的整合工作，通过对外投资，将国内领先的芯片技术资源进行有效融合，从而增强我国在国产化自主技术方面的整体实力。
蔚来
蔚来汽车芯片投资布局全景图
来源：与非研究院整理
蔚来公司通过资本运作、技术创新以及产业基金的战略布局，逐步构建了一个涵盖智能驾驶、功率半导体、通信芯片等关键领域的完整芯片生态系统。
一、直接投资：锁定自动驾驶与底层硬件核心
蔚来资本直接投资了一批关键芯片与自动驾驶技术公司：
黑芝麻智能科技专注于自动驾驶AI芯片的研发，其旗舰产品“华山二号A1000 Pro”具备196 TOPS（INT4）的算力，目前已被江汽集团应用于旗下车型。蔚来资本作为主要投资方，通过引入这项技术来加强自身的智能驾驶硬件生态系统。
锐泰微电子致力于研发车载高速SerDes芯片，旨在突破智能网联汽车内部数据高速传输的障碍。2023年，蔚来资本参与A轮融资，与公司共同加强智能座舱及自动驾驶系统信号链技术的储备力量。
行歌科技，作为寒武纪的子公司，正致力于研发L4级别的自动驾驶计算芯片；蔚来、上汽以及宁德时代共同参与了这一项目的投资，共同推动了“神玑NX9031”芯片技术的实际应用。
蔚来公司不仅涉足清纯半导体（功率半导体IGBT）领域，还投资了此芯科技（智能座舱通用计算芯片），以及智多晶（FPGA）和晶湛半导体（GaN功率器件），以此扩大其在芯片领域的整体布局。
二、产业基金布局：本地化芯片供应链
通过旗下合肥蔚来工业投资中心，蔚来深化芯片产业链投资：
MONE IC（车规级微控制器）、苏州恩智浦（负责传感技术的公司）、SINPRO（专注于电源管理的公司）等企业已纳入基金的投资组合之中。
其目的在于构建一个涵盖从设计到生产的本地化芯片供应链，以此减少对外部进口的依赖，并提升对核心部件的自主掌控能力。
三、自主研发：打造核心智能驾驶芯片
蔚来在自研芯片方面已有重要进展：
神玑NX9031采用5nm制程技术打造，整体计算能力突破1000 TOPS大关，配备32核处理器、自主研发的图像信号处理器以及双芯片备份系统。该产品预计将于2025年投入量产车型使用，为公司的全栈式自研智能驾驶系统提供支持。
杨戬激光雷达主控芯片将于2023年实现量产并投入使用，这一举措将显著减少激光雷达硬件的成本。
蔚来汽车科技（安徽）已将“集成电路芯片设计”列入企业工商注册的经营范围，并且一直在不断地加强和提升其芯片研发的实力。
蔚来资本，作为蔚来集团旗下的独立私募股权机构，在芯片领域的投资决策上，充分贯彻了母公司的战略方针。在蔚来汽车的股权构成中，创始人李斌持有约7.9%的股份，拥有36.7%的投票权；CYVN中东资本持有18.6%的股份；腾讯则持有5.7%的股份。尽管这些主要股东并未直接介入芯片投资，但他们的资本运作与公司的业务战略保持着高度的一致性。
蔚来芯片布局的核心逻辑，主要体现在以下几方面：
技术独立自主：力求摆脱对Mobileye、英伟达等外部智能驾驶解决方案的依赖，增强软硬件之间的协同运作效率，确保供应链的稳定与安全。
通过整合AI计算、SerDes技术、高速信号链路以及功率半导体，构建了芯片、硬件与算法相结合的完整体系，从而显著提升了智能驾驶系统的竞争力。
成本降低：通过自主研发的核心芯片，能够显著减少高端智能硬件的生产成本，从而提升整车的盈利水平。
理想
理想汽车投资布局图
来源：与非研究院整理
理想汽车在碳化硅功率芯片领域实施了一种策略，即同时采用控股和合资的方式，对重资产进行投资。2022年3月，理想汽车与三安光电旗下的湖南三安半导体共同出资，在苏州设立了斯科半导体有限公司，其中理想汽车持有70%的股份，而三安光电则持有剩余的30%。苏州斯科致力于车规级碳化硅功率模块的研发和生产，其目标产品主要针对新能源电动车驱动电机控制器所需的SiC模块，并计划设计年产量达到240万只的半桥模块。自2023年5月起，已开始样品试制工作，预计将于2024年实现正式投产。
理想同步推进自建设计与集成体系。在2023年4月，理想公司全资成立了江苏常想动力科技有限公司和江苏常想汽车科技有限公司。其中，常想动力致力于芯片的设计与技术开发，而常想汽车则可能负责封装测试及集成应用的任务。这两家公司分别在设计和制造环节与苏州斯科实现了完整的配套合作。除了功率半导体领域，理想汽车在2022年于四川成立了四川理想智动科技有限公司，这一举措被广泛认为是为了其自动驾驶芯片的研发而设立的核心主体。
在智能驾驶芯片领域，理想公司推出了自研的“舒马赫”智驾SoC芯片，该芯片运用了Chiplet技术。预计该芯片将于2025年实现流片，其目标算力将超过300TOPS，旨在为理想下一代智能驾驶系统提供强有力的支持。尽管芯片研发并未设立独立投资公司，但这一举措充分展现了理想公司在智驾核心算力领域持续投入的决心。
理想汽车除了拥有自建和控股的子公司，还在若干关键生态领域采取了参股策略进行布局。
欣旺达动力与蔚来等企业携手，共同注资4亿元，占比约3%，此举旨在进入动力电池产业链领域。
新石器无人车：领投近2亿元，布局物流自动驾驶赛道；
轻舟智航：2022年战略投资，参股L4级自动驾驶技术企业。
与蔚来和小鹏各自研发的自动驾驶芯片、比亚迪自主构建的IGBT/SiC全产业链模式不同，理想在SiC领域投入更为直接且资本密集，而在智能驾驶芯片领域则倾向于自主研发算力平台。其整体战略更侧重于对核心器件的自主控制，而非过度追求全链条的垂直整合，这充分展现了理想在构建“智能电动汽车硬件基础”方面的自主发展战略。
小鹏
小鹏汽车投资布局生态图
来源：与非研究院
小鹏汽车自2021年起着手开展自动驾驶领域专用芯片的研发工作，该项目代号称为“图灵AD芯片”。该研发团队由中美两地的成员组成，他们共同致力于攻克高算力自动驾驶所需的核心硬件技术难题。
研发状态：预计2025年第二季度正式量产。
算力标准设定为2200TOPS，这一数值是Nvidia Orin X的三倍，同时也是特斯拉FSD HW4.0的两倍。
首搭车型：小鹏G7新一代智能车型。
小鹏在直接投资及参股领域，将碳化硅（SiC）视为关键布局，鉴于高压快充及高效电驱动技术愈发关键，公司正主动投身于碳化硅上游材料和器件领域，以确保其800V高压平台的核心供应链能够实现自主控制。
天岳先进（688234）
投资对象是天岳先进，这家公司是国内碳化硅衬底领域的佼佼者，它已经掌握了生产6英寸或更大尺寸碳化硅单晶衬底的核心技术。
投资时间：2022年参与战略融资。
布局目标在于确保小鹏在碳化硅功率芯片供应链中的安全性和成本上的优势，同时为未来车型搭载的800V高压平台提供性能上的优势支撑。
上海瞻芯电子
投资时间：2022年3月。
我国在技术领域内，作为国内首个突破，成功掌握了6英寸碳化硅MOSFET和SBD的制造工艺，以及相应的驱动芯片技术，从而具备了碳化硅功率器件从设计到制造的全面能力。
战略价值显著：小鹏公司入股后，瞻芯的注册资本提升至5111.46万元，这标志着双方合作关系进一步紧密，将有效推动电驱系统在自主化方面的进步，同时减少对关键功率半导体进口的依赖。
小鹏公司依托星航资本（该资本由何小鹏亲自领导）以及他参与创立的众多风险投资基金，积极投资了一批在技术领域具有远见卓识的创新型初创企业，这些企业涵盖了：
1、千挂科技
方向：L4级无人驾驶卡车技术与芯片算法开发。
战略价值：布局未来自动驾驶在商用物流场景的规模化落地机会。
2、一径科技
方向：激光雷达核心技术及芯片开发。
战略意义在于，增强小鹏在感知硬件领域的独立控制能力，同时填补高级自动驾驶所需硬件的关键部分。
3、行猩科技
方向：一体化压铸与相关工艺自动化芯片控制系统。
战略价值：助力整车制造环节的集成化、轻量化和生产效率提升。
华为
华为汽车半导体生态分布图
来源：与非研究院整理
华为的定位处于tier0.5级别，作为技术供应商，其在汽车供应链的布局策略是采用自主研发与哈勃科技投资两条路径同步推进，不断加强在智能汽车核心技术的布局力度，特别是聚焦于激光雷达、功率半导体、以太网芯片、AI计算和通信等关键领域，致力于构建起一个自主可控的生态系统。
一、华为自研汽车核心芯片体系
华为依托海思半导体已实现多条核心产品线的自主研发：
昇腾系列AI芯片，作为MDC智能驾驶计算平台的核心，致力于服务高阶自动驾驶领域（L4级）。
巴龙5000多模5G通信芯片，被誉为全球首款集成了V2X功能的5G车载通信解决方案。
麒麟车机SoC模组：整合鸿蒙OS，服务智能座舱与人机交互；
激光雷达芯片产品：我们自主研发的100线激光雷达芯片，有效减少了激光雷达的整体成本。
二、哈勃科技投资布局
哈勃科技在汽车核心部件及关键领域进行了大量投资，致力于推动半导体及材料企业的多元化发展，并着力打造一条从上游到下游的完整技术协同产业链。
（一）功率与材料方向
天域半导体，携手比亚迪共同出资成立，成为我国首个获得车规级认证的GaN/SiC外延片生产商，其产品为华为车载OBC充电模块及DC-DC模块供应了关键的外延材料。
瀚天天成成功打造了我国首条6英寸GaN-on-SiC生产线，这一成就有力地支持了华为5G基站和射频功率放大器的国产化进程。
山东天岳在先进材料领域深耕，致力于碳化硅衬底的研发工作，成为华为电动汽车驱动系统中高效逆变器不可或缺的关键材料主要供应商。
江苏能华微电子公司自主研制了GaN HEMT器件，这些器件被广泛应用于华为服务器的电源模块以及问界车型的电驱动系统中。
（二）智能驾驶感知与传感方向
炬光科技（股票代码：688167）专注于研发激光雷达光学芯片模块，此产品有助于提升自动驾驶车辆的感知能力。
纵慧芯光公司：作为VCSEL激光芯片的提供者，致力于为驾驶员监控系统（DMS）和激光雷达近距离探测领域提供服务。
鲲游光电：晶圆级光学芯片，用于华为短距激光雷达模组研发；
好达电子公司，致力于研发并供应声表面波滤波器（SAW）以及射频芯片，这些产品主要应用于V2X和5G车载通信模组。
（三）通信与数据传输方向
裕太微（股票代码：688515），作为一家国内车载以太网PHY芯片的供应商，其产品成功突破了国际市场的垄断局面，并且已经广泛应用于华为的MDC智能驾驶域控制器中。
庆虹电子公司致力于提供高速连接器和传输部件，这些产品能够有效满足车载高速数据总线的需求。
（四）控制与算力方向
杰华特（股票代码：688141）是一家专业供应车规级电源管理芯片的企业，其中包括DC/DC转换器和电池管理芯片，其产品在华为的智能电动平台上得到了广泛的应用。
思瑞浦微电子公司，致力于研发车用级别的模拟信号链芯片，该芯片能够为传感器和控制器提供精确的信号处理功能。
旗芯微公司，作为一家专注于车规级微控制器芯片的研发企业，成功弥补了华为在本土车规级MCU市场中的不足。
深入探索人工智能领域，AI语义处理芯片制造商致力于提升智能座舱内人机交互系统的性能，同时与华为鸿蒙车载操作系统实现深度结合。
目前，华为在智能驾驶领域控制器、智能车舱、动力管理系统、激光雷达以及车载通信模块等关键技术方面已构建起自主的生态系统。展望未来，哈勃科技有望进一步加大在车规级微控制器（MCU）、功率模块、传感器以及车路协同V2X整体解决方案方面的投资布局，从而全方位地巩固和支撑华为在智能汽车核心技术领域的版图。
广汽
广汽集团汽车芯片供应链生态布局图
来源：与非研究院整理
广汽自2022年起便加入了粤芯半导体战略投资的行列，与上汽、北汽携手，共同投入了45亿元资金，助力其12英寸晶圆厂的建设。此举旨在优先确保车规级MCU和模拟芯片的生产能力，从而加强制造环节的自主掌控能力。与此同时，广汽资本致力于确保新能源汽车关键功率器件材料的稳定供应，因此投资布局了第三代半导体领域的领军企业——天岳先进。这家企业生产的碳化硅衬底材料，对于电驱动系统和高压功率芯片而言，是不可或缺的核心组件。借助这两项投资，广汽在晶圆制造和材料领域完成了基础性的战略布局。
在芯片设计这一专业领域，广汽集团依托其投资分支广汽资本、祺迹汽车以及广东广祺瑞昆创业投资合伙企业等机构，不断加大投资力度，集中资源支持车规级核心控制器、模数混合芯片和智能驾驶芯片等关键技术的研发。
旗芯微半导体，源自广汽集团内部培育，致力于研发生产高端控制器芯片，特别是MCU类产品；同时，公司着力提升无人驾驶物流车辆的核心硬件控制能力。
昆高新芯微电子专注于模数混合芯片的设计布局，其产品线涵盖车联网和智能驾驶领域的芯片，同时支持新能源电池管理系统的优化和智能网联应用的推广。
基本半导体与上海瞻芯电子，专注于碳化硅功率器件的研发，并与新能源汽车的电控系统相辅相成。
弈形智能公司致力于研发自动驾驶领域所需的芯片，以此增强广汽集团在高层次智能驾驶解决方案中自主设计芯片的能力。
地平线（Horizon Robotics）公司参与了“广汽版征程3”这款高算力智驾芯片的联合研发，此举旨在加强其动态环境感知功能。
合见工软：国内EDA软件公司，补强半导体设计工具环节；
上海芯钛：布局车规MCU领域，拓展控制器芯片产品线。
广汽集团在芯片战略领域，将自动驾驶视为极具远见的前瞻性投资领域，并已相继对两家自动驾驶企业进行了投资。
小马智行（Pony AI）获得了2700万美元的投资，这笔资金将主要用于推动其L4级自动驾驶技术的研发；此举旨在加速Robotaxi的商业化进程，并实现大规模的部署应用。
文远知行（WeRide）计划投入3000万美元资金，致力于自动驾驶全栈技术的研发进程，并将与广汽Robotaxi项目实现紧密的深度合作。
广汽集团除投资领域外，还通过部分控股或合资途径，加速了芯片自主研发生产线的建设与发展。
广州青蓝半导体公司：携手株洲中车时代开展合作，致力于车规级功率半导体领域（例如IGBT）的发展，其产品将直接应用于广汽新能源汽车的高压电控系统。
广汽集团的投资逻辑可归纳为三大方向：
确保供应链独立自主：通过在制造、原材料以及控制芯片设计领域进行战略部署，降低对外国供应商的依赖程度。
自动驾驶领域布局：增强对高级智能驾驶计算芯片的研发投入，积极抢占L4级自动驾驶出租车商业化道路的先机。
深化产业链的全面融合：依托自主研发、培育和投资三位一体的战略布局，构筑起智能汽车领域的核心技术防线。
一汽
一汽对于汽车产业链主要的投资针对几个核心标的：
1、芯擎科技——智能座舱与自动驾驶芯片布局的核心支撑
2022年3月，中国一汽对芯擎科技进行了数亿元人民币的投资，这一举措使其成为芯擎科技的战略投资者。该行动的目的是通过资本与核心技术的紧密结合，加速推进高端车规级芯片的国产化步伐，同时增强一汽在智能座舱、舱驾一体化以及自动驾驶等智能汽车关键技术的自主研发能力。
2018年，芯擎科技应运而生，该企业由亿咖通科技（隶属于吉利控股集团）与安谋中国（Arm China）共同创立，致力于研发高品质的车用芯片。
芯擎科技在国内企业中属于寥寥无几，能够同时完成智能座舱和高阶智驾芯片的7nm工艺量产落地。一汽通过实施战略投资，与之建立了紧密的合作关系，从而在高端芯片领域迅速构筑起自己的技术壁垒，减少了对于高通、英伟达等国外大型企业的长期依赖。
2、地平线——高算力自动驾驶芯片布局的核心抓手
2023年6月，中国一汽对地平线实施了战略投资，此举标志着其正式成为地平线的股东之一。这一举措象征着中国一汽在高级自动驾驶领域核心计算能力平台方面的国产化取得了重要进展，同时也使得中国一汽成为继上汽、广汽、比亚迪等企业之后，又一家加大投资力度支持地平线的整车制造集团。
地平线核心产品与应用落地
征程5芯片：作为当前量产的主力产品，其单颗芯片的算力高达128TOPS，适用于L2+至L4级别的自动驾驶领域。该芯片已被广泛用于一汽红旗等众多品牌的车型中。
截至2023年，地平线征程系列芯片已成功应用于一汽集团超过130款车型的前装配置，这些应用涵盖了高速导航辅助驾驶、城市导航辅助驾驶、自动泊车以及智能辅助驾驶等多个关键功能模块，标志着我国核心智能驾驶系统的国产化进程取得了显著进展。
地平线所拥有的量产成熟度高、软硬件协同优化能力强等显著优势，使得一汽得以通过资本手段与地平线核心算力平台实现深度绑定，从而成功打造了“芯片-算法-整车系统”的垂直整合闭环。此外，一汽还通过自主研发的算法与国产芯片相结合的技术路线，实现了智能驾驶系统整体成本的显著优化，优化幅度超过20%。
在投资布局的同时，中国一汽也在积极提升芯片的应用整合能力，并加强系统级自主研发体系的构建，以确保新一代智能网联汽车的开发进度和创新能力得到有效保障。
“二部六院”研发网络：设立于长春总部、慕尼黑、硅谷等地区的研究机构，专注于智能联网、软件定义架构以及电子电气平台核心模块的系统化研发工作。
软硬解耦开发架构，依托舱驾一体化平台的开发，构建整车中台架构，并推进服务导向架构的实施，从而显著提升芯片平台在整车架构升级过程中的兼容性。
在提升应用设计能力方面，我们需深度融入芯片平台的适配工作，积极参与算法的开发、传感器的集成以及数据闭环的训练等关键环节，从而构建起从芯片、系统到整车的全方位、深层次技术协同体系。
北汽
北汽供应链生态布局图
来源：与非研究院
为了巩固其不断拓展的芯片业务版图，2025年5月，北汽产投将注册资本提升至35.35亿元，资金实力的增强使得公司得以在硬科技领域加大投资力度，进而构建起一个全面覆盖功率半导体、自动驾驶SoC芯片、智能座舱芯片以及底盘控制芯片的全栈式汽车芯片体系。
针对新能源汽车的核心“三电”系统，北汽集团依托其投资分支北汽产投以及相关联的基金，全面展开了对功率半导体产业链的战略部署。
森国科
北汽产投对碳化硅功率器件企业森国科进行了战略投资，其产品线包括碳化硅二极管以及正在研发阶段的碳化硅MOS器件，旨在提升电驱系统在高压功率转换方面的性能。
比亚迪半导体
2020年，北汽产投对比亚迪半导体进行了投资，其重点发展领域包括IGBT芯片与模块、碳化硅芯片及模块。这一举措有助于北汽在功率器件封装技术方面得到强化，并提升其垂直整合能力。
上海瞻芯电子
借助北京安鹏行远新能源产业投资中心的资金支持，瞻芯电子致力于碳化硅功率半导体器件、驱动与控制芯片以及功率模块的研发工作，同时也在不断加强北汽SiC模块的自主生产能力。
飞锃半导体
2021年，北汽集团借助深圳安鹏天使投资中心的资金注入，对飞锃半导体公司进行投资，此举旨在深化碳化硅器件的研发与生产布局，从而确保新能源汽车关键功率元件供应链的稳定与安全。
同光晶体
北汽产投参与了同光晶体的D轮融资，此举使得公司得以涉足碳化硅衬底材料的领域，进而向产业链上游的关键材料环节拓展。
芯长征
芯长征成功参与了C轮融资，其业务范围涵盖IGBT、CoolMOS、SiC芯片设计以及模块封装与测试代工等全过程，从而丰富了北汽在功率半导体领域的自主可控生态链。
广东芯聚能半导体
2023年，北汽集团加大投资力度，专注于IGBT模块及SiC功率器件的研发工作，旨在加速电驱动系统核心部件的国产化进程，实现替代进口产品的目标。
北汽在智能驾驶和智能座舱领域，同时推进了核心SoC的设计以及高级别的自动驾驶计算平台的研发工作。
核芯达科技（自研SoC合资公司）
2020年，北汽产投携手英国Imagination以及翠微股份，共同创立了核芯达科技。该公司专注于车规级自动驾驶和智能座舱SoC芯片的研发。借助Imagination的GPU IP技术，核芯达科技致力于构建一个针对新能源整车高算力需求的自研芯片平台，以此增强座舱人机交互和智能驾驶的核心算力。
小马智行（L4级自动驾驶芯片+算法平台）
2024年，北汽集团对小马智行进行了高达7035万美元的战略投资。双方将携手合作，共同研发基于北汽极狐阿尔法T5平台的Robotaxi车型。同时，借助小马智行在车规级芯片领域的自主研发实力，双方将推动L4级自动驾驶芯片的软硬件协同发展。此举旨在加快北汽智能驾驶技术的商业化进程，并加速其量产步伐。
利氪科技（线控底盘芯片）
借助深圳安鹏创投的投资渠道，对线控底盘芯片企业利氪科技进行投资，以此增强智能底盘在核心控制器件方面的实力，并着手打造一个完整的智能电动平台架构。
东风
东风汽车供应链生态投资图
来源：与非研究院整理
东风汽车也是自研和投资两步走：
一、直接投资与控股平台
智新半导体有限公司（IGBT功率半导体）
2019年，东风集团旗下的智新科技与我国中车时代电气共同出资，成立了智新半导体合资企业。该公司致力于打造符合汽车标准的IGBT模块封装与检测生产线，年产量可达三十万模块。其主要服务于新能源汽车的电控系统，成功打破了国外在IGBT领域的市场垄断，并促进了电动化关键部件的国产化进程。
武汉二进制半导体有限公司（MCU研发）
2022年，东风汽车公司携手中国信科集团等企业共同创立了二进制半导体公司。该公司专注于车规级微控制单元（MCU）芯片的研发设计，目标市场包括车身控制、动力系统等关键应用领域。公司致力于加速国内MCU技术的创新突破，并努力实现进口产品的替代。
二、战略参股企业
无锡华芯半导体合伙企业（半导体分立器件全产业链投资）
东风资产管理有限公司持有华芯半导体15.23%的股份，参与其中。同时，它整合了中科院微电子所、矽力杰等产业链资源。这样，公司得以在半导体分立器件的制造与销售领域进行布局。这一举措旨在为电动化与智能化升级提供所需的核心器件保障。
黑芝麻智能科技（智能驾驶AI芯片）
东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行了战略投资，其生产的A1000系列自动驾驶芯片已成功应用于东风多款电动车中。这些芯片拥有58 TOPS的算力，能够支持L2/L2+级别的高速辅助驾驶和自动泊车功能，为东风的智能驾驶系统提供了强大的核心算力支持。
英迪芯微（MCU芯片）
东风公司参与了英迪芯微的B轮融资，金额高达3亿元。该公司与长安汽车、星宇股份等众多汽车制造商携手合作，致力于在智能座舱和车身控制领域，推动国产MCU芯片的研发进程。
英弗耐思电子科技（功率IC芯片）
信之风股权投资基金通过参股英弗耐思电子，专注于新能源汽车领域中的功率IC产品研发，这其中包括了驱动芯片和电源模组，公司在降低电磁干扰和开关损耗方面展现出独特的技术优势，并为东风新能源汽车平台提供专业服务。
三、自主研发成果
DF30车规级MCU芯片
东风公司自主研制的DF30系列车规级MCU芯片，现已实现量产，其应用范围广泛，涵盖了动力控制、车身底盘以及驾驶辅助系统等多个领域。这一成果填补了我国在车规级高性能MCU技术领域的空白，装机数量已达到数万套，显著减少了关键控制系统对进口芯片的依赖。
借助东风资产、信之风基金等资本平台，东风公司展开股权投资和产业培育，旨在分散单一项目的风险，并加速对前沿技术和国内替代能力的布局。鉴于目前超过90%的车用芯片依赖进口的现实，东风正采取“自主研发、控股投资、战略参股”三种策略，致力于实现核心芯片的自主掌握和本土供应链的构建。
长安
长安汽车芯片投资布局生态图
来源：与非研究院整理
长安汽车在汽车芯片领域进行投资时，重点集中在第三代半导体技术的研发以及智能化战略部署。其投资组合包括全资创立的辰致科技，以及通过股权收购或战略投资引入的瑞发科和韦豪创芯。公司坚持轻资产运作模式，并未直接涉足晶圆制造或IDM模式，而是主要通过资本投入和技术合作来实现发展，并可能通过产业基金继续扩大其布局。
河北同光半导体
长安汽车在第三代半导体材料领域先行一步，对河北同光半导体这家SiC衬底材料企业进行了战略投资。河北同光半导体在碳化硅衬底材料的良率上已达到80%，这对于新能源汽车的电控系统、快充技术等关键功率器件环节具有重要的战略意义。SiC材料作为新能源汽车驱动和充电系统中的高压高效能功率器件的基础，对长安汽车的电动化整体布局给予了强有力的支撑。
天津瑞发科半导体技术有限公司
2023年，长安公司完成了工商注册的变更，正式成为天津瑞发科的股东。瑞发科专注于集成电路设计，其主营业务为高速模拟电路技术，特别在车载高速数据传输领域占据重要地位，其产品广泛应用于摄像头、传感器接口等关键领域。该公司的技术特点与智能驾驶对大数据实时传输、高带宽车载通信总线等方面的需求高度契合。在此之前，瑞发科已经成功吸引了华为哈勃的战略投资，从而在技术深度和生态关联方面拥有了显著的优势。
辰致科技有限公司
2022年，长安汽车全额投资创建了辰致科技，注册资本达到2.6亿元人民币。辰致科技专注于智能驾驶和车规级芯片的研发，业务范围包括集成电路设计以及汽车电子零部件的开发等。这一举措标志着长安汽车在智能驾驶核心芯片技术领域迈出了自主研发的关键步伐。同时，辰致科技的成立也是长安汽车“北斗天枢”智能化战略体系中的一个关键组成部分。
韦豪创芯（通过阿维塔科技间接参与）
长安汽车在对其高端品牌阿维塔科技进行增资扩股的过程中，吸纳了韦豪创芯作为战略合作伙伴。韦豪创芯由韦尔股份主导，该企业专注于图像传感器芯片产业链的投资，业务范围涵盖了车载CMOS图像传感器（CIS）的整个生产链。CIS芯片作为自动驾驶感知系统的核心硬件，韦尔股份的技术实力通过韦豪创芯这一平台，间接为长安汽车和阿维塔科技的高级智能驾驶功能提供了技术支撑。
截至目前，长安汽车已在公开的公告中反复强调，公司尚未确立自主建设芯片生产线或大规模自主研发智能汽车芯片的明确计划。目前，公司的芯片战略主要聚焦于“产业投资与资源整合”两大策略，并辅以一定程度的自主研发尝试。整体上，公司遵循的是“控股投资与生态赋能”的发展路径，旨在避免大规模、高成本的自主制造投入。
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中国车企芯片投资三大模式与突围路径
至2025年，我国汽车制造商在半导体产业的投资战略主要分为以下三种形态：
中国车企芯片投资三种模式
