11月5日，第八届中国国际进口博览会这一天开幕，大众汽车集团（中国）于此正式宣告，要在中国自行开展设计以及进行研发系统级芯片之举。据所了解到的情况，该芯片会由大众旗下软件公司CARIAD与地平线共同组建的合资公司酷睿程（CARIZON）来承担研发工作。
大众汽车集团首席执行官奥博穆宣称，这样的举动乃是促使“在中国，为中国”战略得以推进的关键步骤，凭借核心技术在本地进行研发，从而强化创新的自主性，进而推动智能驾驶技术实现普惠化，最终加速朝着科技驱动型出行企业进行转型。
韩三楚，这位CARAIAD中国的首席执行官，透露了一个情况，那就是自研芯片属于一次战略性投资，而且此次投资规模大概是2亿美元。另外呢，该芯片的单颗算力达到500至700TOPS，并且会在未来三到五年内达成量产。
本次进博会上，大众汽车集团除了官宣在芯片赛道发力，其本土智能网联汽车研发中心，也就是大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC），还有集团软件能力中心CARIAD中国，携手呈现了多项软硬件技术成果，像大众汽车集团本土自研的CMP整车平台、CEA电子电气架构，以及高级驾驶辅助系统领域的技术创新。
CEA电子电气架构的开发参与方包括VCTC ，以及CARIAD中国 ，还有小鹏汽车 ，合作后联合开发出该架构 ，它是大众汽车集团首个在中国本土开发的区域控制电子电气架构 。CEA通过内嵌先进的AI能力 ，能实现更灵活 、高效的整车控制 。
首款搭载CEA电子电气架构的车款，将由安徽大众于今年年末首次推出，这是官方消息所表明的。从明年起，CEA电子电气架构会逐渐扩展至大众旗下所有新能源核心战略品之中。在2026年至2027年期间，于新能源汽车范畴，大众旗下三分之二的车款会选用CEA架构。到2030年，大众中国预估将有百分之八十的量产出的车型会采用CEA架构。
全新架构推出后，伴随着自研芯片的发力，大众官方宣称，在电动化与智能网联化所构成的新格局里，大众集团已正式踏入“交付模式”。到2027年时，大众汽车集团会在中国市场推出大约30款新能源车型；到2030年，此数目将增长至约50款，其中涵盖30款纯电动车型。
